Lotura Kimikoak eta Materialen Propietateak
Lotura Kimikoak
Lotura kimikoa substantziak osatzen dituzten ioi, atomo edo molekulen arteko bat-egite egonkorra ahalbidetzen duen indarra da.
Lotura motak
- Lotura Ionikoa: Ez-metalek elektroiak hartu eta karga negatiboa duen anioi bihurtzeko joera dute. Metalek, aldiz, elektroiak galdu eta karga positiboa duen katioi bihurtzeko joera dute.
- Lotura Kobalentea: Antzeko anfitate elektronikoa duten elementuen atomoen artean sortzen da.
- Lotura Metalikoa: Elementu metalikoen artean ezartzen da, kanpoko geruzan elektroiak elkarbanatzeko modua baitute. Metalaren atomoek elektroiak galdu eta kristal sare bat ezartzen duen ioi positibo bihurtzen dira.
Metalen Kristal Egitura
Metalen egitura kristalinoak hiru mota nagusitan sailka daitezke:
- Kubiko Zentratua (KC): Atomoak kuboaren erdigunean eta erpinetan kokatzen dira.
- Aurpegietan Zentratutako Kubikoa (ACF): Atomoak kuboaren erpinetan eta aurpegien erdigunean kokatzen dira.
- Hexagonal Trinkoa (HT): Atomoak prismaren erpinetan eta oinarrien erdigunean kokatzen dira.
Materialen Propietateak
Materialen propietateak fisikoak, kimikoak eta mekanikoak izan daitezke. Garrantzitsuenak hauek dira:
- Kohesioa
- Gogortasuna
- Elastikotasuna
- Plastikotasuna
- Harikortasuna
- Xaflakortasuna
- Zailtasuna
- Hauskortasuna
- Nekea
- Erresilentzia
Metalen Propietateen Aldaketa
Metalen propietateak bi teknika nagusiren bidez aldatzen dira: aleazioak eta tratamenduak.
Aleazioak
Aleazioa metal batek beste elementu batzuekin (metalikoak edo ez) duen nahaste homogeneo edo disoluzio solido bat da, metal baten itxura eta propietateak dituena.
Solidotze Diagramak
Aleazioen hozte prozesuan nahastearen osaketaren arabera gertatzen diren eraldaketak erakusten dituzten tresna grafikoak dira.
Tratamendu Termikoak
Materialen propietateak hobetzeko aplikatzen diren prozesuak:
- Suberaketa: Materiala tenperatura jakin bateraino berotzen da, denbora batez eusten zaio eta pixkanaka hozten da, mekaniza daitekeen gaia lortzeko.
- Normalizazioa: Suberaketaren antzeko tratamendu termikoa da, baina hozte lastertasuna handiagoa da (labetik atera eta kanpoan hozten uzten dira). Ez du gogortasun bera ematen, eta aleaziorik gabeko altzairuekin erabiltzen da.
- Tenplaketa: Altzairua tenperatura altu bateraino pixkanaka berotu eta jarraian azkar hozten da, ohi baino gehiago gogortuz. Bat-bateko hozteak egonkortasuna lortzea galarazten die.
- Iraoketa: Tenplaketarena baino tenperatura txikiagoraino berotzen dira, egonkortasun handiagoa lortzeko. Hozte azkar batek zailtasuna hobetzen du, tenplatutako piezen gogortasuna gutxituz ordea. Faktore garrantzitsuena tenperatura horretan egon beharreko denbora da. Tenplatutako piezei bakarrik aplikatzen zaie, hauskortasuna eta barne tentsioak ezabatzeko balio du.